11月7日,芯禾电子完成C轮融资,该轮融资由张江火炬创投投资。

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中国上海讯——由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现,芯禾科技荣获了2019
年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

苏州芯禾科技成立于2010年11月16日,注册资本2064万,法人凌峰兼董事长、公司总经理。

中国的IC设计产业发展迅速,目前国内有一千多家Fabless设计公司,但是EDA的公司数目始终徘徊在个位数,从数量的绝对数字和增长数字来讲,远远不如Fabless公司。除了公司数目,在国际竞争力方面,也不向Fabless公司,在某些细分领域,具有国际领先水平和较大的市场影响力。

作为国产EDA行业的领军企业,芯禾科技在过去的这一年里始终以与客户最新需求同步为宗旨,在自主创新方面取得了令人瞩目的成绩,形成了不断完善的芯片-封装-系统全链路EDA设计平台,日益成为国内外众多高科技企业在仿真EDA领域里的首选。

2019年10月9日,芯禾电子科技有限公司宣布在上海张江成立“芯和半导体科技有限公司”,并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

目前国内做EDA的公司,主要是以华大九天为代表的的企业,但公司员工数大约400人,做研发的有300多人,而国内其他EDA厂商人数普遍不到100人。

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EDA软件将推动新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新,覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用。

10月9日消息,苏州芯禾电子科技有限公司今日宣布在上海张江成立“芯和半导体科技有限公司”,并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

芯禾科技联合创始人、工程副总裁代文亮博士表示:“非常感谢中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可,评选芯禾科技为2019年度技术突破EDA公司。经过提前布局,芯禾科技已经逐渐形成横跨芯片设计、晶圆制造、封装、器件、系统的全方位解决方案,并且建立了一个众多晶圆制造和封装厂商、设计公司以及EDA合作伙伴参与的生态系统。我们希望帮助客户在即将到来的5G时代里,快速实现智能终端产品及高效云端产品的开发和上市。”

EDA软件厂商上游对接各大IC设计公司与制造公司,下游对接集成芯片制造商。其软件的知识产权自主化、国产化对我国芯片产业有重大意义。

芯和半导体将作为全新的运营及研发总部。

中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一,是中国IC产业的最高殊荣,旨在针对IC设计公司进行年度产业现状调查,并对优秀的IC设计公司以及为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。

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