在工信部对中国移动、中国联通、中国电信、中国广电发放5G牌照后,5G技术可谓大放异彩。

对于N7、N7+、N6在这三类容易让人混淆的工艺,台积电业务开发副总经理张晓强博士介绍说,它们均属于7nm制程工艺,N7+和N6均在N7的基础上使用了先进的EUV技术。

取得如此大的成就,与台积电强大的产能有着直接关系。据魏哲家透露,过去一年,台积电生产了1200万片12吋晶圆,1100万8吋晶圆,公司每年的产能都在增加。

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从2019年Q1的财报可以看出,台积电7nm营收占比高达22%,是目前所有芯片业务营收最高的。

基于天时地利人和,台积电开启了全新的Fabless盛世,并成长为全球最大的晶圆代工厂,而基于这三大支撑点,台积电的传奇还在继续书写中。

在行业认为“摩尔定律”即将失效的情况下,台积电仍在持续推进制造工艺的物理极限。

台积电20年来一直与设计技术领域合作,其产品才能够这么快的在市面上取得成功。

目前,南京16厂的生产表现亮眼,该厂生产16/12nm工艺,月产能为1.5万片晶圆。计划明年扩产为2万片/月,魏哲家还笑称,南京厂可以称得上是世界上最漂亮的生产线。

他强调说,对于台积电而言,真正重要的不是生产,而是生产的品质,如果生产的东西品质不够好,那就不要让它出去。因此台积电精益求精,希望客户得知这个产品生产自台积电后,就会放下心来,不会再问第二个问题。

魏哲家还表示,过去5年台积电投资了500亿美元,今年也将投入超过100亿美元增加产能。

魏哲家回顾了一下2018年的成绩,总计产能有1200万片12寸晶圆,(1200万片12寸晶圆意味着一字排开有3600公里,能从北京排到西藏拉萨),8寸晶圆在2018年的产能有1100万片,相较2013年增长540万片,平均每年增加14.3%。

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CoWoS主要面向AI、服务器和网络,而InFO_PoP主要应用于手机,InFO_MS主要应用于AI推理,InFO_oS主要应用于网络。

除了推出7nm工艺,目前7nm+工艺也将在今年推出,据介绍,7nm+产品采用最新的EUV工艺。

这么大的产能来源于台积电巨额的投资,据魏哲家介绍,台积电每年花费将近100亿美元,过去五年总计投入近500亿美元,今年这一数值预计将超过100亿美元,以支持各位客户并不辜负各位客户对台积电的信任。

拓墣产业研究院日前发布的2019年Q2全球TOP10晶圆代工厂榜单显示,台积电Q2以49.2%的市场份额高居十大榜首,把排名第二的三星远远甩在身后。

台积电拥有技术上的领先优势,是世界第一个能大量生产7nm制程的半导体公司。魏哲家自信地称,世界上现有的7nm产品绝对是台积电与各位客户合作制造的。

台积电在技术方面可谓遥遥领先竞争对手,目前市场上7nm工艺制程的产品全部由台积电生产,魏哲家称,台积电是全球第一家大规模量产7nm工艺的晶圆代工厂,从2018年量产以来,公司在7nm上面取得了重要的进展。

期间,魏哲家还幽默地拿“某位”总统调侃了一把:“有一个总统把世界搞得很凄惨,还有人找我要产能。”

在谈到5G与半导体的结合时,魏哲家称,5G与5nm技术相结合,会对人们的生产生活产生巨大改变,主要体现在舒适、健康、安全方面。

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5nm方面,台积电将这一代工艺的逻辑密度,SRAM尺寸和模拟密度都提升了一个等级,据透露,台积电目前已经导入试产,计划于明年第一、二季开始量产。

在逻辑制程上,台积电用固定的IP发展出各种特殊的设计方案,基于台积电的开放创新平台(OIP,Open
Innovation Platform),很多IP可以重复使用。

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文 | 心缘

会议伊始,台积电总裁魏哲家发表主题为“产业概况和企业进展”的演讲。演讲中,魏哲家回顾了台积电过去的成就,也介绍了企业在技术和产能方面的最新进展。

在封装技术方面,台积电正从纯粹的晶圆级代工厂转变为更为复杂的集成系统模块供应商,对于体积密度的提升而言,先进的封装技术至关重要。

与7nm一样,5nm台积电也会推出5nm+升级版,据介绍,这个工艺较之5nm将有7%的速度提升,15%的功耗降低。预计在2020年完成产出。

而通过台积电总裁魏哲家的演讲以及后面的技术分享,台积电在芯片制造方面的进展以及产业技术发展趋势,都更加清晰地铺开在眼前。

谈5G

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谈工艺发展规划

InFO_PoP支持在基极顶部堆叠逻辑管芯和DRAM管芯,使用穿透InFO通孔将DRAM连接到金属层,其开发重点是改善TIV的间距和纵横比。

在演讲最后,魏哲家强调,技术、生产、客户是台积电的三大支撑力,台积电永远不会做产品,不会跟客户竞争。

另据产业链爆料称,台积电正在冲刺5nm生产,已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位,预计明年首季量产,最快会在明年第一季度为苹果生产iPhone所用的基于自家5nm工艺制程的处理器。

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另外,台积电正在进行一些重要的设备研发,以增强这些节点的最大频率,比如在面向车用雷达等应用的毫米波方面,28HPC+/RF
V1.8 可沿用原有IP,fmax为360GHz,

台积电是一家十分伟大的半导体公司,开创了半导体代工模式,是全球规模最大的专业集成电路制造服务企业。

在晶圆代工这样一个特殊的领域,谁能在先进制程工艺上领先其他人一年,谁就有望拿下半导体市场上份量最多的蛋糕。显然,台积电凭借率先量产的7nm制程,成为现今市场上所有7nm芯片的唯一来源。

谈产能

我们的生活正在变化之中。5G让人们可以把很多数据聚集在一起并加以应用,改善人们的生活。比如用自动驾驶汽车,每秒看到10亿数据来快速做判断,边缘计算变得尤为重要。

在论坛上,台积电也介绍了6nm工艺,同样采用EUV技术,由于其可以利用N7的全部IP,可以方便客户直接导入,在提高产品性能的同时兼顾了成本,计划明年推出量产。

大约四五年前,台积电还只是广大集成电路设计厂商们的幕后英雄,行业外知之者甚少。如今,台积电正受到越来越多的关注。

昨日,台积电在上海举报了2019中国技术论坛,除了对外展示了新的工艺技术外,也披露了公司未来的发展方向。

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目前,已经有客户可以开始在其5nm技术基础上设计产品。

智东西(公众号:zhidxcom)

智东西6月18日报道,今天,全球第一大晶圆代工厂台积电2019年中国技术论坛在上海举办。台积电成立于1987年,自1994年以来一直举办年度技术研讨会活动,该活动首次对大陆媒体开放。

在三四十年前,他当工程师时有一个梦想,梦想成为CEO,然后快乐的生活,白天起床打打高尔夫,晚上吃晚餐听音乐观赏戏剧。

作为苹果、高通、华为等知名芯片厂商的幕后功臣,台积电最近可谓是捷报频传。

魏哲家说,这个行业靠的是创新、合作,更是努力。

SoIC(System-on-Integrated
Chips)是多个芯片之间的“无扰动”互连方法,可以将不同尺寸的芯片堆叠在一起,预计2021年量产。而WoW(Wafer
on Wafer)需要两个相同Chip堆叠,因此后者适合工艺比较成熟的节点。

因为对EUV技术掌握度逐渐成熟,利用N7+和N5的经验,台积电推进N6的研发,N6比N7有更优越的逻辑密度,且与N7所有知识产权相容,使用N7工艺的IP可以延续用于N6上,并可以降低成本。

每一年,台积电都会举办技术论坛,一来分享过去成果,二来往未来看,思考如何带动行业前进。

魏哲家开玩笑说,这件事是告诉年轻的朋友们——不要做梦。

二、台积电三大类先进技术解读

整合扇出型封装应用技术InFO(Integrated Fan-Out
)使用“重组晶片”模塑化合物集成多个芯片,以提供用于RDL图案化的封装衬底。过去封装属于小型印刷电路板制程,而InFO已经完全采用芯片制程。

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现场还播放了一段台积电封装工厂工作的视频,整个生产线实现自动化,并引入了AI和大数据技术进行监管。

而在摩尔定律越来越难以推进的背景下,近日台积电又被曝启动2nm工艺的研发,争取将厂址选在台湾新竹,预计2024年投产。

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